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集成电路芯片裸片共找到了21条公告信息

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A.CGW20240417091购置EMI滤波器JSA1Z5006、B.CGW20240417092购置噪声源WAB0506WT、C.CGW20240417100购置低频连接器MDM1-31TJ-T01（线长500mm）、D.CGW20240417122购置电连接器J30J-25TJL、E.CGW20240417123购置集成电路SM27C512

A.CGW20240411727购置TTL电路7J139MF、B.CGW20240411729购置模拟开关JHSR0546J、C.CGW20240411934购置硅高频小功率晶体管3CG110C、D.CGW20240411945购置功率放大器WFPN012014-P48-2(裸芯片)、E.CGW20240411951购置隔离器HGW5104DS(裸芯片)

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A.CGW20240208620购置半导体分立器件WFBN9426H、B.CGW20240208621购置电容器CA45L-A-10V-15μF-K、C.CGW20240208625购置集成电路RJDFS24852685-500k-GC、D.CGW20240208626购置电压调整器SW872MFRH、E.CGW20240208630购置继电器JRW-210MA/027-1

[HF20240160]MPW流片加工服务成交公告

集成电路裸芯片塑封封装

[HF20233864]TSMC 0.18um MS1.8/3.3V MPW流片成交公告

高精度数模混合专用集成电路后端设计与测试验证

沈阳市公安局社区警务支队采购居住证卡体项目招标公告

集成电路学院T22流片采购

集成电路裸芯片塑封封装

CGW20231018050购置功分器WGD102050180(裸芯片)

A.ZF1-22壳体解剖、B.头部人脱模具型腔除锈、C.装药工装、D.集成电路裸芯片塑封封装、E.花板

ZF1-22壳体解剖

A.RQ23070014功分器、B.CGW20231018050购置功分器WGD102050180(裸芯片)、C.CGW20231018069购置其它膜电阻器RMK1608MB4022F、D.CGW20231018072购置单层瓷介电容CT11B-15-X7R-100V-4R3D、E.PE塑料袋

A.CGW20230910122购置地面电缆网通用技术Pr4.078.2112JY3、B.CGW20230910618购置放大器WIB9036H、C.CGW20230910627购置微波元件WFD100130-L08M(裸片)、D.CGW20230910631购置Y52任务瞄准设备检修及附件生产合同按要求、E.CGW20230910665购置2.92mm短路器阴头81837（阴头）

A.CGW20230910618购置放大器WIB9036H、B.CGW20230910619购置声表面波延迟线YMNU-2B、C.CGW20230910690购置药柱（一套）研制生产暂定价合同按要求、D.CGW20230910925购置叠层片式大电流磁珠PB3216-800/6A、E.CGW20230910927购置FPGAJYXSIP25-256

TSMC 28nm工艺多项目晶圆制造流片服务单一来源采购采购公告（电子招投标）（电子招投标）

20230830询价-探针连接器晶体管等

深腔金丝键合机（重新招标）招标公告

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