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集成电路芯片封装共找到了17条公告信息

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关于《09系统伺服模件研制项目器件采购》询价公告

A.(Q)RQ24020018滤波器、B.(Q)RQ24020014隔离器、C.(Q)RQ24020006低频电连接器、D.(Q)RQ24020017微波混合集成电路、E.(Q)RQ24020007低频电连接器

A.RQ24010005电感器、B.RQ24010001微波单片集成电路（MMIC）、C.RQ24010006固定电阻器、D.RQ24010004固定电容器、E.RQ24010007固定电容器

辰显光电微型发光二极管（Micro-LED）生产基地项目（电子厂房厂务工程）设计-施工总承包/标段评标结果公示

A.RQ23120164晶体振荡器、B.RQ23120170功分器、C.(Q)RQ23121其它半导体集成电路、D.RQ23120159电感器、E.RQ23120157电子模块

GH-SC-2项目设计标段中标候选人公示（变更）

A.RQ23110074数字集成电路、B.RQ23110075功分器、C.(Q)RQ23110007电感器、D.RQ23110073功率放大器、E.机电一批

A.RQ23100034混合模拟集成电路、B.机电一批、C.RW-12加速绝热模具、D.电磁保险模块和力矩电机性能检测装置计量检定公开（2024年12月31日前价格有效）、E.三聚氰胺泡沫

软件学院产教融合电子公共实训基地设备采购项目公开招标更正公告

评标结果及候选人

GH-SC-2项目设计标段中标候选人公示

四川农信2023-2024年银行卡及相关服务供应商入围项目(第五次)公开招标采购公告

四川农信2023-2024年银行卡及相关服务供应商入围项目(第四次)公开招标采购公告

成都信息工程大学中长期贷款第二批采购项目政府采购合同公告

中长期贷款第二批采购项目

四川农信2023-2024年银行卡及相关服务供应商入围项目(第三次)公开招标采购公告

成都信息工程大学中长期贷款第二批采购项目公开招标中标结果公告

成都高新技术产业开发区电子信息产业局2023年度政府采购意向公告(第9批)

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