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半导体芯片加工共找到了221条公告信息
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中标
[HF20240590]芯片封装及加工成交公告
湖北 武汉
4小时前
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预告
中国科学技术大学介质感应耦合等离子刻蚀机
安徽 合肥
2024-03-26
380万
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预告
中国科学技术大学2024年4月政府采购意向-介质感应耦合等离子刻蚀机
安徽 合肥
2024-03-26
380万
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预告
中国科学技术大学双束显微加工成像系统
安徽 合肥
2024-03-26
400万
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预告
中国科学技术大学2024年7月政府采购意向-双束显微加工成像系统
安徽 合肥
2024-03-26
400万
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预告
东莞理工学院宽禁带半导体信息功能器件科研平台采购项目采购意向公告
广东 东莞
2024-03-22
3456.2万
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预告
北京交通大学政府采购意向-碳基传感器加工、测试与读出电路流片服务
北京 海淀
2024-03-21
480万
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预告
北京交通大学2024年4月政府采购意向-碳基传感器加工、测试与读出电路流片服务
北京 海淀
2024-03-21
480万
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预告
北京交通大学碳基传感器加工、测试与读出电路流片服务
北京 海淀
2024-03-21
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招标
关于感知中心单一来源采购MPW投片项目征求意见公示
上海 浦东
2024-03-21
150万
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预告
中国科学院微电子研究所2024年5月政府采购意向-流片
北京 朝阳
2024-03-08
125万
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预告
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所-HF/XeF2气相刻蚀设备
江苏 苏州
2024-03-08
350万
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预告
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2024年3至12月政府采购意向-HF/XeF2气相刻蚀设备
江苏 苏州
2024-03-08
350万
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预告
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所HF/XeF2气相刻蚀设备
江苏 苏州
2024-03-08
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中标
成交结果公告-中国电力科学研究院有限公司 2024年第二批物资类竞争性谈判采购项目 (采购编号:412417)
北京 海淀
2024-03-04
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中标
陕建机施(钢构)三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程屋面檩条加工制作任务采购任务中标公示
陕西 西安
2024-03-01
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评标结果及候选人
中国电力科学研究院有限公司-2024年第二批物资类竞争性谈判采购项目推荐的成交候选人公示
北京 海淀
2024-03-01
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其他
2024年镇江市重大项目清单
江苏 镇江
2024-02-22
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评标结果及候选人
971项目7206号建筑物工程的中标候选人公示
重庆 璧山区
2024-02-22
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评标结果及候选人
971项目7206号建筑物工程中标候选人公示
重庆 璧山区
2024-02-22
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