半导体芯片加工招标信息查询-招标信息-今日招标

招标类型：

全部招标中标流标变更资审合同预告开标采购公告采购合同采购结果评标/候选人

发布时间：

近三天近七天近一个月近三个月近半年近一年 2023年

检索范围：

检索模式：

为您找到了220条标讯信息

导出数据

电光柔学院-激光器芯片流片加工二次公告【半导体芯片加工在正文中】

采购公告江苏南京

发布时间：2024-04-19 投标截止时间：2024-04-24

陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程吊装卸料平台加工制作采购任务

招标陕西西安

发布时间：2024-04-16 投标截止时间：2024-04-26

电光柔学院-激光器芯片流片加工【半导体芯片加工在正文中】

采购公告江苏南京

发布时间：2024-04-14 投标截止时间：2024-04-18

中国科学院光电技术研究所光学透射波前测量设备【半导体芯片加工在正文中】

预告 224万四川成都

发布时间：2024-04-03 招标单位：中国科学院光电技术研究所

中国科学院光电技术研究所2024年4至9月政府采购意向-光学透射波前测量设备【半导体芯片加工在正文中】

预告 224万四川成都

发布时间：2024-04-03 招标单位：中国科学院光电技术研究所

关于浙江大学杭州国际科创中心专利申请代理机构的公开招标公告[浙江求是招标代理有限公司] 【半导体芯片加工在正文中】

招标浙江杭州

发布时间：2024-04-02 招标单位：浙江大学杭州国际科创中心代理机构：浙江求是招标代理有限公司投标截止时间：2024-04-24 13:30 报名截止时间：2024-04-10

[HF20240590]芯片封装及加工成交公告【半导体芯片加工在正文中】

中标湖北武汉

发布时间：2024-03-28 招标单位：华中科技大学集成电路学院

中国科学技术大学介质感应耦合等离子刻蚀机【半导体芯片加工在正文中】

预告 380万安徽合肥

发布时间：2024-03-26 招标单位：中国科学技术大学

中国科学技术大学2024年4月政府采购意向-介质感应耦合等离子刻蚀机【半导体芯片加工在正文中】

预告 380万安徽合肥

发布时间：2024-03-26 招标单位：中国科学技术大学

中国科学技术大学2024年7月政府采购意向-双束显微加工成像系统【半导体芯片加工在正文中】

预告 400万安徽合肥

发布时间：2024-03-26 招标单位：中国科学技术大学

中国科学技术大学双束显微加工成像系统【半导体芯片加工在正文中】

预告 400万安徽合肥

发布时间：2024-03-26 招标单位：中国科学技术大学

东莞理工学院宽禁带半导体信息功能器件科研平台采购项目采购意向公告【半导体芯片加工在正文中】

预告 3456.2万广东东莞

发布时间：2024-03-22 招标单位：东莞理工学院

北京交通大学政府采购意向-碳基传感器加工、测试与读出电路流片服务【半导体芯片加工在正文中】

预告 480万北京海淀

发布时间：2024-03-21 招标单位：北京交通大学

北京交通大学2024年4月政府采购意向-碳基传感器加工、测试与读出电路流片服务【半导体芯片加工在正文中】

预告 480万北京海淀

发布时间：2024-03-21 招标单位：北京交通大学

北京交通大学碳基传感器加工、测试与读出电路流片服务【半导体芯片加工在正文中】

预告北京海淀

发布时间：2024-03-21 招标单位：北京交通大学

关于感知中心单一来源采购MPW投片项目征求意见公示【半导体芯片加工在正文中】

招标 150万上海浦东

发布时间：2024-03-21 代理机构：上海遨申电子科技有限公司

中国科学院微电子研究所2024年5月政府采购意向-流片【半导体芯片加工在正文中】

预告 125万北京朝阳

发布时间：2024-03-08 招标单位：中国科学院微电子研究所

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所-HF/XeF2气相刻蚀设备【半导体芯片加工在正文中】

预告 350万江苏苏州

发布时间：2024-03-08 招标单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2024年3至12月政府采购意向-HF/XeF2气相刻蚀设备【半导体芯片加工在正文中】

预告 350万江苏苏州

发布时间：2024-03-08 招标单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所HF/XeF2气相刻蚀设备【半导体芯片加工在正文中】

预告江苏苏州

发布时间：2024-03-08 招标单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

成交结果公告-中国电力科学研究院有限公司 2024年第二批物资类竞争性谈判采购项目（采购编号：412417）【半导体芯片加工在正文中】

中标北京海淀

发布时间：2024-03-04 招标单位：中国电力科学研究院有限公司代理机构：北京国网富达科技发展有限责任公司

陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程屋面檩条加工制作任务采购任务中标公示

中标陕西西安

发布时间：2024-03-01 招标单位：杜语杨

中国电力科学研究院有限公司-2024年第二批物资类竞争性谈判采购项目推荐的成交候选人公示【半导体芯片加工在正文中】

评标结果及候选人北京海淀

发布时间：2024-03-01 招标单位：中国电力科学研究院有限公司代理机构：北京国网富达科技发展有限责任公司

2024年镇江市重大项目清单【半导体芯片加工在正文中】

其他江苏镇江

发布时间：2024-02-22

971项目7206号建筑物工程的中标候选人公示【半导体芯片加工在正文中】

评标结果及候选人重庆璧山区

发布时间：2024-02-22 招标单位：重庆红宇精密工业集团有限公司代理机构：凌辉建设工程咨询有限公司

971项目7206号建筑物工程中标候选人公示【半导体芯片加工在正文中】

评标结果及候选人重庆璧山区

发布时间：2024-02-22 招标单位：重庆红宇精密工业集团有限公司代理机构：凌辉建设工程咨询有限公司

内蒙古石拐区风电装备制造产业园标准化厂房项目监理中标候选人公示【半导体芯片加工在正文中】

评标结果及候选人内蒙古包头

发布时间：2024-02-02 招标单位：内蒙古石德创业运营管理有限公司代理机构：内蒙古湖悦项目管理有限责任公司

蚌埠禹投集团有限公司持有的安徽积芯微电子科技有限公司42.5%股权竞价转让项目交易公告BB2024CQJ018 【半导体芯片加工在正文中】

招标 1.87亿安徽蚌埠

发布时间：2024-02-01 投标截止时间：2024-03-07 10:00

环氧塑封料边角料(EMC),未硫化橡胶片边角料（Rubber）等一批普通废料转让公告【半导体芯片加工在正文中】

招标 0.14万重庆沙坪坝区

发布时间：2024-01-30 招标单位：爱思开海力士半导体(重庆)有限公司投标截止时间：2024-02-01 16:30

环氧塑封料边角料(EMC),未硫化橡胶片边角料（Rubber）等一批普通废料转让公告【半导体芯片加工在正文中】

招标 2.85万重庆沙坪坝区

发布时间：2024-01-25 招标单位：爱思开海力士半导体(重庆)有限公司投标截止时间：2024-01-29 16:30